LCD清洗技术现状及展望
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LCD清洗技术现状及展望
07-1-8 10:30    浏览次数:1294

LCD清洗属于精密清洗领域,对清洗的质量、效率要求很高,以前,LCD工厂大多使用的是ODS清洁剂和超声气相清洗技术,在国际上加速淘汰ODS清洁剂的压力下,LCD厂正在积极选用替代ODS清洁剂(或称非ODS清洗剂),替代清洗剂必须保证清洗的LCD质量不低于原用ODS清洗剂的清洗标准,甚至更高。本文简单介绍LCD替代ODS清洗技术和不用或少用清洗剂的物理清洗技术,并对其未来的发展进行了简单评说。

一、非ODS清洗技术

到目前为止,LCD行业已有15家企业参与了《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》,并获得国际多边基会赠款。其中已有10家企业的替代设备投入运行。但仍有少数LCD厂继续使用CFC-113及TCA。部分已淘汰ODS清洗剂的企业也面临进一步优选工艺、设备及非ODS清洗剂,以便提高LCD清洗品质及效益的问题。以下讨论LCD行业非ODS清洗技术的现状。

二、非ODS清洗剂及其工艺路线的选择

适用于LCD行业的非ODS清洗剂有水基、半水基和溶剂型三种, 水基、半水基清洗剂适用于超声水洗工艺路线,溶剂型清洗剂适用于气相超声清洗工艺路线。表1列举了各种清洗技术的比较,表2列举了部分溶剂型HCFC和 HFC等替代物的基本物化性能指标。

水基、半水基及溶剂型三种替代清洗剂中,水基清洗剂的清洗速度远远不及溶剂和半水基型清洗剂。其原因有二:一是水基清洗剂去除LCD残留液晶以表面活性剂与液晶的乳化作用为主,乳化对超声波的依赖性较大;二是水的表面张力比溶剂大,对狭缝的湿润性能较差。而表面张力较低的半水基和溶剂型清洗剂与液晶是一种溶解作用。

可用于直接替代CFC-113气相清洗剂的溶剂型清洗剂包括HCFC、HFC、n-PB、HFE、低沸点碳氢化合物及其含氧衍生物。其中HCFC类如HCFC141b、HCFC225,因ODP值不等于0,为过渡性替代物;n-PB等卤代烃在有水存在时对ITO具有较大的腐蚀性,而且n-PB的毒性至今尚无定论;HFC及HFE类的优点是ODP等于0,但价格昂贵,且HFC4310具有极高的GWP值,低沸点的碳氢化合物及其含氧衍生物最大的问题是易燃易爆,使用该类清洗剂必须采用有防爆功能的清洗设备。

基于上述水基清洗剂的清洗效力较低和溶剂型清洗剂的诸多问题。国内外绝大部分LCD企业采用半水基清洗剂作为CFC-113的替代物,使用闪点大于等于61℃碳氢化合物既保证了清洗剂在使用、存储和运输过程中的安全性,又利用碳氢化合物与液晶的互溶性,较快的清洗残留液晶,并辅以表面活性剂经多道水漂洗,可以满足LCD行业对清洗的品质和效率越来越高的要求。

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